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有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，承接SMT贴片焊接，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，承接SMT贴片焊接价位，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

　

SMT加工厂安全知识：SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是YING荡的雯雯第三部分也不能忽视常规的安全知识。

应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器

开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。

在设备进行维护时，承接SMT贴片焊接哪家好，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。

当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，承接SMT贴片焊接价格，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。

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